半导体封装用之铜合金线

摘要

本发明系有关于一种半导体封装用之铜合金线，其主要由铜合金材质制成，以100%的总组成成份重量百分比计算，该铜合金材质包括有0.01~0.65wt.%的贵金属、0.05wt.%以下的稀土元素，以及剩余重量百分比的铜；藉此，以熔融状的铜合金制成之铜合金线不仅具有较佳之焊接成球性与接合性，亦具有高温抗氧化的能力，同时藉由贵金属(较佳系为钯)以及稀土元素(可包含有镧与铈)使得本发明之铜钯稀合金线于无尘室中可达到28天无氧化之功效，避免传统接合铜线易氧化缺失。