电子基板内之同心贯孔

摘要

本发明提供一种在具有多个导电层之一电子基板中之多壁贯孔结构。该多壁贯孔结构包括：一外部贯孔，其耦接至该等导电层之一对；一内部贯孔，其在该外部贯孔内且耦接至同一对导电层；及一介电层，其在该内部贯孔与该外部贯孔之间。在各种实施例中，该对导电层可系该电子基板之内部导电层或外部导电层。在其他实施例中，提供一种制备一多壁贯孔结构之方法。