电路连接材料，电路构件之连接构造及电路构件之连接方法

摘要

含有藉由光或热硬化之黏合剂组成物、与具有胺基甲酸酯基及酯基之有机化合物，用以将具有基板及形成于该主面上之电路电极的电路构件彼此间进行连接之电路连接材料。