晶片封装构造

摘要

揭示一种晶片封装构造，包含一晶片、复数个凸块与一黏晶胶带。凸块系接合于晶片之主动面上之焊垫。黏晶胶带系由一导线核心层、一第一介电黏着层与一第二介电黏着层所组成。导线核心层系介于第一介电黏着层与第二介电黏着层之间并包含有复数个以介电材料间隔之导线。黏晶胶带系以第一介电黏着层压贴于晶片之主动面，使得凸块系刺穿第一介电黏着层并接合至对应之导线，故黏晶胶带同时具备固定晶片与讯号传递的功能，以省略知之打线焊线。