电路板制作方法

摘要

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头之面积小于第二边接头之面积。将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域。在所述第一空白区域对应之区域形成导电碳层。以及在所述第一边接头和第二边接头表面进行电镀形成抗氧化层。