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遥控直昇机盘导板结构改良
摘要
一种遥控直昇机盘导板结构改良,系使盘导板得更加耐用;主要系:盘导板之导槽之周缘设有凹槽、穿孔,于凹槽、穿孔设有包覆、结合一体之耐磨层,形成导槽之槽壁及其周缘表面具有耐磨层,当导槽中组入盘之导杆时,导杆系接触耐磨层,而得防止磨损盘导板,达到盘导板可耐用、及确保导杆精确作动之功效。
申请公布号
TWM463235
申请公布日期
2013.10.11
申请号
TW102210757
申请日期
2013.06.07
申请人
杜大森 台中市丰原区水源路345号
发明人
杜大森
分类号
B64C27/04;A63H27/133
主分类号
B64C27/04
代理机构
代理人
主权项
地址
台中市丰原区水源路345号
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