发明名称 可助于减少发光设备厚度并具有高泛用性之配线板
摘要 配线板含FFC 10以及作为一分割部之通孔部20。该通孔部20将该FFC 10之导电图案12分割成复数导电图案断片12a。该等导电图案断片12a将发光元件60连接,藉以用串联方式互相连接该等发光元件60。
申请公布号 TWI413470 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW099106375 申请日期 2010.03.05
申请人 日本航空电子工业股份有限公司 日本 发明人 内藤丈晴;茨木和昭;加藤宣和
分类号 H05K3/30 主分类号 H05K3/30
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本