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发明名称
可助于减少发光设备厚度并具有高泛用性之配线板
摘要
配线板含FFC 10以及作为一分割部之通孔部20。该通孔部20将该FFC 10之导电图案12分割成复数导电图案断片12a。该等导电图案断片12a将发光元件60连接,藉以用串联方式互相连接该等发光元件60。
申请公布号
TWI413470
申请公布日期
2013.10.21
申请号
TW099106375
申请日期
2010.03.05
申请人
日本航空电子工业股份有限公司 日本
发明人
内藤丈晴;茨木和昭;加藤宣和
分类号
H05K3/30
主分类号
H05K3/30
代理机构
代理人
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址
日本
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