发光装置封装件之形成方法

摘要

一种发光装置封装件之形成方法，包括：提供一基板；形成一发光装置于该基板上；自该基板处移除该发光装置；提供一载具晶圆，该载具晶圆包括用于电性连结位于该载具晶圆之相对侧上构件之一第一基板穿孔插销；以及结合该发光装置与该载具晶圆，使该发光装置电性连结于该第一基板穿孔插销。