介电材料配方及电路基板

摘要

本发明提供一种介电材料配方，包括(a)1至90重量份之聚丁二烯，其支链具有顺丁烯二酸酐，其末端具有羧基、羟基、或环氧基，且其重均分子量介于1200至15000之间；(b)5至90重量份之断链重排的聚苯醚，其重均分子量介于2000至8000之间；(c)1至30重量份之双马来醯亚胺；以及(d)1至30重量份之环氧树脂。上述具有优异电气特性的聚丁二烯可改质聚苯醚，并利用双马来醯胺提高树脂交联密度，大幅提高耐热性及Tg，此外，籍由不同比例的PB/PPE/BMI可形成半互穿结构，可得到具有更高Tg、低介质常数、低损失因子，且耐溶剂性与耐热性皆优良的介电材料。