发明名称 影像对位微调控制之面板贴合设备
摘要 一种影像对位微调控制之面板贴合设备,供微调一黏贴面板之对位,黏贴面板为已填注黏胶的二个面板,面板贴合设备包含一机台、一下移载装置、一上固持装置、一影像对位装置、及一影像侦测分析暨控制装置,下移载装置、上固持装置、影像对位装置分别设于机台,下移载装置能吸附黏贴面板之下侧面并能旋转驱动、X轴驱动、及Y轴驱动,上固持装置藉Z轴之垂直移动而吸附黏贴面板之上侧面,另外影像对位装置经影像侦测分析暨控制装置之分析而判读二面板之一定位点,并传输一控制信号,藉此调控下移载装置、及上固持装置而进行对位之微调。
申请公布号 TWM463664 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW102209292 申请日期 2013.05.17
申请人 田宇科技股份有限公司 桃园县八德市大兴路639之22号 发明人 林振东
分类号 B32B37/00 主分类号 B32B37/00
代理机构 代理人 林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1
主权项
地址 桃园县八德市大兴路639之22号