| 摘要 |
一种电路板测试装置，用于测试包括金属弹片及电连接点之电路板。所述金属弹片用于于压力作用下发生形变以与电连接点相接触从而实现电路板之导通。所述电路板测试装置包括至少一施压器、一驱动器、一测试电路及一处理器。所述驱动器用于驱动所述施压器靠近或远离所述电路板以向所述电路板之金属弹片施加压力以使得金属弹片与电连接点相接触或相脱离。所述测试电路用于测试所述电路板之金属弹片是否与电连接点相导通。所述处理器用于根据所述驱动器之位移以及测试电路测得之金属弹片与电连接点之导通情况判定所述电路板之金属弹片是否合格。 |
