用于双重图案成形之电场导向曝光后烘烤

摘要

本发明系提供一种使用双重图案(Double-Patterning，D-P)处理顺序和电场增强层(Electric-Field Enhancement Layers，E-FELs)之基板处理方法。可使用最少数目的蚀刻处理来运用D-P处理顺序和E-FELs，以产生线路、沟槽、通孔、间隔物、接触点和闸极结构。