嵌埋有半导体元件之封装基板及其制法

摘要

一种嵌埋有半导体元件之封装基板及其制法，系于一具有穿孔之辅助层上固定一具有复数电极垫之半导体晶片，且电极垫形成凸块以对应穿孔中之填充材，将辅助层与半导体晶片置于一第一介电层中，接着移除凸块与填充材，以形成盲孔，再使盲孔形成第一导电盲孔以电性连接电极垫，且于盲孔周围形成第一线路层以电性连接第一导电盲孔，俾使电极垫可籍由第一线路层之电性连接垫而与外接结构对位，以增加对位精度，俾提升电性连接之良率。