发明名称 |
软板保胶模具之落屑孔与冲头构造 |
摘要 |
本新型系关于一种软板保胶模具之落屑孔与冲头构造,主要系包括一下模座及一上模座,该下模座系形成有一保胶覆盖区,该下模座系于该保胶覆盖区的边线上设有一个以上的区边落屑孔,该一个以上的区边落屑孔于该保胶覆盖区内系具有一切削周缘,该一个以上的区边落屑孔系于该切削周缘朝外开设有一个以上的干涉孔,该上模座设有一个以上的切边冲头,该一个以上的切边冲头之外形系分别对应该一个以上的区边落屑孔之外形;本新型系能够使冲切时的切屑受制于该一个以上的区边落屑孔,而不会产生跳屑,进而降低制程中的品质不良。 |
申请公布号 |
TWM464307 |
申请公布日期 |
2013.11.01 |
申请号 |
TW102209832 |
申请日期 |
2013.05.27 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
陈友仁;徐名苇;林思贤;郑先民;曾松裕;连春智 |
分类号 |
B29C33/00;H05K3/04 |
主分类号 |
B29C33/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |