蚀刻液再生装置

摘要

本发明之蚀刻液再生装置可以从蚀刻液中以较高之去除率除去矽化合物，不处置蚀刻液而进行再利用。该蚀刻液再生装置具备：雾化手段(11)，系将取出之蚀刻液雾化；及分离手段(12)，系将经由雾化所析出及/或凝聚之蚀刻液中之矽化合物从蚀刻液分离除去以获得再生蚀刻液。此外，具备进行蚀刻液之温度调节之温度调整手段(23)，系控制蚀刻液经雾化手段(11)雾化时之矽化合物之析出及/或凝聚，藉由分离手段(12)从蚀刻液分离除去矽化合物以调节矽化合物之残留浓度，可任意调节矽化合物浓度。