| 摘要 |
本创作公开一种基板装置，包括导热层和FR-4环氧板或软性印刷电路板，该FR-4环氧板或软性印刷电路板具有提供高功率电子晶片与导热层直接接触而热量传递的镂空孔；该FR-4环氧板或软性印刷电路板具有分别设置在上下两侧的第一覆铜箔层和第二覆铜箔层，该第一覆铜箔层上有印刷电路，该第二覆铜箔层则与导热层焊接相连。与现有技术相比，本创作一方面避免了因为黏胶频繁的热胀冷缩而导致FR-4环氧板或软性印刷电路板翘起和高功率电子晶片损坏的问题；另一方面利用FR-4环氧板或软性印刷电路板具有较高的抗剥离力特点，可以解决焊盘容易被剥离的问题，确保了整个基板装置的使用寿命。 |
