发明名称 |
软性电路板连接组件 |
摘要 |
【0001】 一种软性电路板连接组件,其包括:复数软性电路板单元与一连接体;各软性电路板单元包含一导电结构、一基底层与一保护层,该导电结构包含互相连接之一传导部与一连接部,该导电结构之传导部夹设于该基底层与该保护层,该导电结构之连接部之一外表面暴露于外界;该连接体同时与任两相邻的软性电路板单元的导电结构之连接部相连接。本创作透过该等软性电路板单元配合该连接体组装成需要的线路配置,以避免材料之浪费;再者,有部分线路损坏时,仅需替换掉损坏的部分,以避免须整片报废。 |
申请公布号 |
TWM473028 |
申请公布日期 |
2014.02.21 |
申请号 |
TW102222304 |
申请日期 |
2013.11.28 |
申请人 |
咸瑞科技股份有限公司 新北市新庄区五股工业区五工五路8号5楼 |
发明人 |
王文虎;廖秋梅 |
分类号 |
H05K1/14 |
主分类号 |
H05K1/14 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市新庄区五股工业区五工五路8号5楼 |