发明名称 导线架固定材料,导线架及半导体装置
摘要 提供可将导线架良好且简便地固定之导线架固定材料等。;本发明系关于一种导线架固定材料具有0.01Pa.s~10Pa.s之黏度作为在80℃之黏度、使用该导线架固定材料之导线架,以及使用该导线架之半导体装置。
申请公布号 TWI427092 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW096148288 申请日期 2007.12.17
申请人 矽马电子股份有限公司 日本;旭化成电子材料股份有限公司 日本 发明人 高田义彦;洼田昭弘
分类号 C08G59/00;H01L23/495 主分类号 C08G59/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本