半导体晶圆及半导体装置之制造方法

摘要

本发明系提供能防止晶圆边缘部发生膜脱落、图案脱落的半导体晶圆及半导体装置之制造方法。;在矽基板101上，于利用沟渠隔离膜500进行隔离的活性区域中形成闸构造400，更形成接触层间膜103、以及将low-k导通孔层间膜(即V层)、与low-k布线层间膜(即M层)进行交错成膜的多层布线构造。从第一层间膜113起至第五层间膜153止的精细层中，M层的晶圆边缘部将被去除，而V层的晶圆边缘部则未被去除。此外，接触层间膜103的晶圆边缘部并未被去除。