| 发明名称 |
积体电路元件及凸块结构的形成方法 |
| 摘要 |
本发明提供铜柱凸块，其具有由电解金属层形成的侧壁保护层，电解金属层为电解镍层、电解金层、电解铜层或电解银层。 |
| 申请公布号 |
TWI427751 |
申请公布日期 |
2014.02.21 |
| 申请号 |
TW099125872 |
申请日期 |
2010.08.04 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
吕文雄;郑明达;林志伟;张俊华;刘重希;余振华 |
| 分类号 |
H01L23/488;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
