半导体装置

摘要

半导体装置具有框架，其系在搭载半导体晶片的底座部与配置于外周部的引线群之间，分别配设第1汇流排杆与第2汇流排杆，在未配置第2汇流排杆的区域具有整流汇流排杆。整流汇流排杆未被实施导线接合。整流汇流排杆，系配设：至少一端连结于引线或吊挂端子的第3汇流排杆；及/或使第1汇流排杆朝配置有引线的外周方向延伸而成之第4汇流排杆。提供在树脂封装体之成形时可防止导线变形或损伤的半导体装置。