发明名称 温度控制装置
摘要 温度控制装置,藉由使流体循环于配置在被控制对象旁的调温部11,以将该被控制对象的温度控制在所欲的温度,其包括:加热管路40,其将该流体加热并使其循环到该调温部11;冷却管路20,其将该流体冷却并使其循环到该调温部11;旁通管30,其使该流体不通过该加热管路40及该冷却管路20,而循环到该调温部11;调节装置44、24、34,其调节透过由该加热管路40、该冷却管路20、该旁通管30汇流之合流部12,而输出到该调温部11的流体之流量比;该调节装置44、24、34系设置于该加热管路40、该冷却管路20、该旁通管30的下游处,以及该合流部12之上游处。
申请公布号 TWI427450 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW097112159 申请日期 2008.04.03
申请人 东京电子股份有限公司 日本;CKD股份有限公司 日本 发明人 永関一也;小林义之;村上幸一;野中龙;须藤良久;板藤宽;国保典男
分类号 G05D23/00 主分类号 G05D23/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 日本