环氧树脂、酚树脂、此等之制造方法、环氧树脂组成物及硬化物

摘要

本发明系提供流动性、填料高填充性、耐湿性、耐燃性，难燃性优异之硬化物，适合电子零件之封装、电路基板材料等用途之环氧树脂及其组成物。;相对于1莫耳之以一般式(2)所示之双酚化合物，使与0.2~6.0莫耳之茚或苊烯反应所得之酚树脂与环氧氯丙烷反应所得之环氧树脂，以一般式(3)所示。;(2);(3);(但是，X系表示单键，－CH2－、－CH(CH3)－、－C(CH3)2－、－CO－、－O－、－S－、－SO2－，R1~R4系H或氢原子或产生自茚或苊烯之取代基)。