发明名称 半导体发光元件之安装方法
摘要
申请公布号 TWI429114 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW100122079 申请日期 2011.06.23
申请人 夏普股份有限公司 日本 发明人 小山康弘;川上克二;河崎睦夫;三宅修;小田肇;泽井敬一
分类号 H01L33/62;H01L21/58 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼;林宗宏 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本