晶片状构件之装配装置,申请号TW07211766-传众专利搜索

发明名称	晶片状构件之装配装置
摘要
申请公布号	TW055139	申请公布日期	1983.12.16
申请号	TW07211766	申请日期	1983.06.01
申请人	阿尔普士电气股份有限公司	发明人	寺林俊晃;森健
分类号	H05K13/00	主分类号	H05K13/00
代理机构		代理人	林敏生台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
地址	日本