PATIN DE POLISSAGE MECANO-CHIMIQUE SOUPLE ET POUVANT ETRE CONDITIONNE

摘要

L'invention prévoit un patin de polissage mécano-chimique pour le polissage d'un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semi-conducteur contenant une couche de polissage, la couche de polissage comportant le produit de réaction d'ingrédients de matière première, comprenant : un isocyanate polyfonctionnel ; et un ensemble de durcisseur ; l'ensemble de durcisseur contenant un durcisseur polyol initié par une amine et un durcisseur polyol à poids moléculaire élevé ; la couche de polissage présentant une masse volumique supérieure à 0,6 g/cm3 ; une dureté Shore D de 5 à 40 ; un allongement à la rupture de 100 à 450% ; et un taux de coupe de 25 à 150 µ m/heure ; et la couche de polissage ayant une surface de polissage adaptée au polissage du substrat. L'invention prévoit également des procédés de fabrication et d'utilisation du patin de polissage mécano-chimique.