| 摘要 |
<p>【課題】プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールを提供する。【解決手段】プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールは、筐体本体１外の気体を吸い取り、筐体本体１外の気体を筐体本体１に進入させるように案内することによって、回路基板の上に生じる熱量を取り去ることが可能となり、熱量が過多に溜まることによる回路基板の損傷を防止することができる。筐体本体１は、少なくとも底部外筐体１１及び内部仕切り板組１２を備え、内部仕切り板組１２により筐体本体１の内部を４個の収容区域に分割し、そして複数組の通風口１１１１、１１１２、１２２１、１３１により気体を引き込むことによって放熱効果が達成される。【選択図】図１</p> |
