| 发明名称 |
カプセル化デバイスを製造する方法 |
| 摘要 |
本発明は、金属被覆（１１、９、４９、６９）によって少なくとも部分的に覆われた要素（２、４）を含む構成部品（５）のためのカプセル化デバイス（３）を形成するために別の部品（４、２）と協働するよう配設される要素（２、４、４４、６４）に関する。本発明によると、上記金属被覆は、融点が２５０℃未満である材料の非拡散部分（１２’、５２’、７２’）で覆われた金属間化合物（１９、５９、７９）で保護された、少なくとも１つの金属層（１５）を含む。【選択図】図４ |
| 申请公布号 |
JP2015503276(A) |
申请公布日期 |
2015.01.29 |
| 申请号 |
JP20140542749 |
申请日期 |
2012.10.23 |
| 申请人 |
マイクロクリスタル・アーゲー |
发明人 |
デーヨン，レア;ダラ・ピアッツァ，シルヴィオ;ヘスレ，ティエリー |
| 分类号 |
H03H3/02;H01L23/02;H03H9/02 |
主分类号 |
H03H3/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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