发明名称 Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
摘要 <p>Die vorliegende Erfindung verfügt über eine Schale (10), die einem Kühlkörper entspricht, ein Schaltungsteil (60), das in einem Aufnahmeteil (15) der Schale aufgenommen ist, und das Schaltungsteil ist mit einem Versiegungsharz (70) so vergussversiegelt, dass externe Elektroden (41, 43) freiliegen. Das Versiegelungsharz bedeckt und versiegelt ein Oberteil (10a) der Schale.</p>
申请公布号 DE112013001612(T5) 申请公布日期 2015.01.29
申请号 DE20131101612T 申请日期 2013.03.21
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 发明人 FUJINO, JUNJI;KASHIBA, YOSHIHIRO;OGAWA, SHOHEI
分类号 H01L23/28;H01L21/56;H01L23/34;H01L23/48 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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