发明名称 Kühlkörper
摘要 <p>Kühlkörper (2) für mindestens ein zu kühlendes Bauelement (1), insbesondere ein Halbleiterbauelement, aufweisend eine Grundplatte (3) mit einer Bauelementfläche (31), auf der das mindestens eine zu kühlende Bauelement (1) befestigbar ist, und einer umseitigen Kühlkörperfläche (32) sowie mehrere Kühlluftkanäle (6, 7) bildende Kühlrippen (4, 5), die mit jeweiligen ersten Enden (41, 51) an der Kühlkörperfläche (32) der Grundplatte (3) befestigt sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (4, 5) in Kühlluftströmungsrichtung (x) wenigstens drei ineinander übergehende Kühlluftkanalbereiche (43, 44, 45, 53, 54, 55) bilden, wobei in einem Kühllufteintrittsbereich (43, 53) nebeneinander angeordnete Kühlrippen (4, 5) teilflächig aneinander liegend zumindest der Grundplatte (3) nahe erste Kühlluftkanäle (6) mit einer Breite (b1) und einer Höhe (h1) ausbilden, wobei in einem sich anschließenden ersten Übergangsbereich (44, 54) die Kühlrippen (4, 5) so geformt sind, dass sich die Höhe (h) der Kühlluftkanäle (6, 7) vergrößert, während sich die Breite (b) der Kühlluftkanäle (6, 7) verkleinert, wobei in einem sich anschließenden Endbereich (45, 55), in dem eine maximale Kanalhöhe (h6max, h7max) und eine minimale Breite (bmin) der Kühlluftkanäle (6, 7) erreicht ist, die Kühlrippen (4, 5) beidseitig vollflächig von Kühlluft umströmbar sind.</p>
申请公布号 DE202013104990(U1) 申请公布日期 2015.02.09
申请号 DE201320104990U 申请日期 2013.11.06
申请人 AKG THERMOTECHNIK INTERNATIONAL GMBH & CO. KG 发明人
分类号 H01L23/467;H01L23/367 主分类号 H01L23/467
代理机构 代理人
主权项
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