接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法

摘要

本発明は、接着フィルム、これを利用した有機電子装置の封止製品及び有機電子装置の封止方法に関するもので、より詳細には、有機電子装置の全面をカバーしながら封止する接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂及び水分吸着剤を含む接着剤層を含み、前記接着剤層は、未硬化状態で３０℃〜１３０℃の温度範囲での粘度が１０１〜１０６Ｐａ・ｓであり、常温での粘度は、１０６Ｐａ・ｓ以上であり、多層構造を有する場合、各層間の溶融粘度差が３０Ｐａ・ｓ未満である接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法を提供する。