素子搭載用基板および半導体パワーモジュール

摘要

図３（Ａ）に示すように金属基板１２０の上面において、近傍の領域が、点線で示す辺１２２を有する矩形で囲まれている。この辺１２２によって矩形の内と外を電気的に分離する。図３（Ｂ）の垂直断面図、図３（Ｃ）の水平面の断面図によれば、辺１２２の各点は金属基板１２０上面から下面へ貫通した柱状の絶縁樹脂１２３からなる。また隣接する絶縁樹脂１２３の柱の間および柱の周囲を埋めるように酸化膜１３０が形成される。すなわち分離層は、柱状の絶縁樹脂１２３、およびその間と近傍を埋める酸化膜１３０からなる。