发明名称 配線基板及びこれを用いた高周波モジュール
摘要 高周波モジュール用の配線基板は、高周波伝送用の配線部と、配線部上に形成されたソルダレジスト層とを備える。ソルダレジスト層は、チップ部品の入出力端子から所定の距離までの間にある領域では、配線部の一部に開口部を持つように、配線部を覆う。
申请公布号 JPWO2013027409(A1) 申请公布日期 2015.03.05
申请号 JP20130529901 申请日期 2012.08.23
申请人 パナソニック株式会社 发明人 塩崎 亮佑;藤田 卓
分类号 H01L23/12;H05K3/28;H05K3/34 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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