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发明名称 半導体装置の作製方法
摘要
申请公布号 JP5685107(B2) 申请公布日期 2015.03.18
申请号 JP20110036242 申请日期 2011.02.22
申请人 发明人
分类号 H01L21/336;H01L21/28;H01L21/8242;H01L21/8244;H01L27/108;H01L27/11;H01L29/417;H01L29/786 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
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