| 主权项 |
一种封装胶材之制备方法，包括：提供一材料组成物，包含以体积百分比计32.11%~36.84%之四乙氧基矽烷、33.3%~38.31%之第一辅溶剂、11.7%~22.2%之第二辅溶剂、10.7%~13.01%之甲醯胺，及0.03%~0.08%之酸液，其中，该第一辅溶剂为乙醇或甲醇，该第二辅溶剂为水；于室温下混合该材料组成物，使该材料组成物形成一胶结物；于100℃下烧结该胶结物5小时，使该胶结物形成一固形封装胶材；将该固形封装胶材于200~800℃下进行高温热处理5小时；及将进行高温热处理后之固形封装胶材于70~80℃下进行低温热处理10~50小时。 |
