相互支援之ＸＦＤ封装;CO-SUPPORT FOR XFD PACKAGING

摘要

本案为一种微电子封装，其介电质元件具有第一与第二平行的孔。第一微电子元件之接点系覆盖第一孔，第二微电子元件之接点系覆盖第二孔。第二微电子元件可覆盖第一微电子元件的后表面，以及与第一微电子元件相同的介电质元件表面。第一与第二孔间的介电质元件第二表面上第一端子可配置来传送所有资料信号，藉以读取与写入存取第一与第二微电子元件内的记忆体位置。