半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

一种半导体封装件之制法，系将复数半导体元件分别置放于一载板之复数容置槽中，再设置具有复数导电穿孔之中介板于该载板上，使该些导电穿孔电性连接该半导体元件，故能缩短设置全部半导体元件之时间，而提高产能。本发明复提供该半导体封装件。