成膜系统

摘要

本发明之课题系在于可以有效率地进行让表面被形成复数电路的基板上的涂布膜成膜，使该成膜处理的处理能力(throughput)提升。本发明之解决手段在于成膜系统(1)系具有处理站(2)与搬出搬入站(3)。处理站(2)系具有在晶圆(W)表面涂布涂布液之涂布装置(40、41)，将涂布膜被成膜之晶圆(W)进行热处理之第1热处理装置(30~33)及第2热处理装置(34)，将被热处理之晶圆(W)表面的涂布膜进行研削之研削装置(50)，将涂布膜被研削之晶圆(W)进行洗净之洗净装置(51)，与供作搬送晶圆(W)用之晶圆搬送领域(70)。