| 发明名称 |
硏浆、硏磨液套组、硏磨液、基体的硏磨方法及基体;SLURRY, POLISHING SOLUTION SET, POLISHING SOLUTION, POLISHING METHOD FOR SUBSTRATE, AND SUBSTRATE |
| 摘要 |
本发明的研磨液含有：研磨粒、具有芳香族杂环的化合物、添加剂(其中，所述具有芳香族杂环的化合物除外)、及水，所述研磨粒包含4价金属元素的氢氧化物，所述芳香族杂环具有不与氢原子键结的环内氮原子，使用梅尔兹考曼法而得的所述环内氮原子的电荷为-0.45以下。 |
| 申请公布号 |
TW201516103 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW103123831 |
申请日期 |
2014.07.10 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. |
发明人 |
南久贵 MINAMI, HISATAKA;岩野友洋 IWANO, TOMOHIRO;荒川敬太 ARAKAWA, KEITA;日高敬浩 HIDAKA, TAKAHIRO |
| 分类号 |
C09G1/02(2006.01);C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗郑婷文詹富闵 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
