发明名称 BONDING WIRE
摘要 금본딩 와이어보다 저렴하고 안정적으로 볼 본딩법과 스터드 범프법의 조합에 의한 접속이 가능한 은본딩용 와이어로 한다. Ag를 주성분으로 하고, Au의 첨가량을 0.9 질량% 이상 2.6 질량% 이하, Pd의 첨가량을 0.1 질량% 이상 1.5 질량% 이하, Au와 Pd의 첨가량의 합계를 1.0 질량% 이상 3.0 질량% 이하, Au와 Pd의 첨가량의 합계를 1.0 질량% 이상 3.0 질량% 이하, Ca, 희토류 원소에서 선택되는 1종 이상의 원소를 합계로 20 질량ppm 이상, 500 질량ppm 이하, Cu, Ni에서 선택되는 1종 이상의 원소를 합계로 1000 질량ppm 이상 10000 질량ppm 이하의 와이어(W)이다. 그 와이어(W)의 0.2% 내력과 와이어(W)의 인장 강도의 비가 90% 이상, 와이어(W)의 고유 저항은 3.0 μΩㆍcm 이하이다.
申请公布号 KR101536554(B1) 申请公布日期 2015.07.13
申请号 KR20157004000 申请日期 2014.03.05
申请人 다츠다 덴센 가부시키가이샤 发明人 하세가와 츠요시
分类号 H01L23/00;H01L23/49 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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