THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, LIGHT-REFLECTIVE ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE, AND LIGHT-EMITTING DEVICE

摘要

열경화성 수지 조성물은, 하기 화학식 (1)로 표시되는 에폭시기 함유 실록산 화합물과, 에폭시 수지용 경화제를 함유한다.(화학식 (1) 중, 치환기 R은 독립적으로 알킬기 또는 페닐기이고, 연결기 A는 독립적으로 2가의 탄화수소기이고, 치환기 R1 및 R2는 독립적으로 에폭시기 함유 유기기, 알킬기 또는 아릴기이지만, R1 및 R2 중 적어도 한쪽이 에폭시기 함유 유기기임)