| 发明名称 | 半导体封装结构 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM505697 | 申请公布日期 | 2015.07.21 |
| 申请号 | TW104203889 | 申请日期 | 2015.03.16 |
| 申请人 | 富鼎先进电子股份有限公司 | 发明人 | 赵庆田;林孟辉 |
| 分类号 | H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 | |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，包含：一第一导线架；一第一半导体元件，设置于该第一导线架上，且该第一半导体元件具有一底连接部、一顶连接部、一底面以及一顶面，该顶面与该底面系相背对的，该底连接部与该顶连接部系分别位于该底面与该顶面，该底连接部电性连接该第一导线架；一第二导线架，与该第一导线架相绝缘；一第一导电片，设置于该顶面上，并电性连接该顶连接部与该第二导线架；以及一绝缘导热片，设置于该第一导电片上。 | ||
| 地址 | 新竹县竹北市台元一街5号12楼 | ||