矽贯通孔晶粒及封装

主权项

一种晶粒，其包含：一具有一第一主表面及一第二主表面的晶粒基板；穿过该晶粒之该第一主表面及该第二主表面的复数个孔；在该第一主表面上的一接点遮罩，该接点遮罩包含与该等孔相对应的复数个遮罩开口；及一回焊导电材料，其安置于该等孔及遮罩开口中以在该等孔中形成复数个孔接点及在该等遮罩开口中形成复数个表面接点，其中该等孔接点自该第一主表面延伸至该晶粒之该第二主表面并与该第二主表面共面，及该等表面接点部分地占据该等遮罩开口并接触该等遮罩开口之内壁，同时留下一空间于该等遮罩开口中。