| 摘要 |
<p>통신 엘리먼트를 포함하는 바이오센서 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 바이오센서용 반도체 패키지의 제조 방법은, 베이스(panel)에 제1 금속 층(metal layer)을 적층하는 단계; 상기 제1 금속 층에 통신 엘리먼트에 해당되는 안테나 패턴과 복수의 전자 회로 소자를 실장하기 위한 SMT 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 안테나 패턴과 상기 SMT 회로 패턴이 형성된 영역 상에 제2 금속 층을 적층하는 단계; 및 상기 제2 금속 층에 유입된 시료에 포함된 특정 성분을 측정하기 위한 기준/감지 전극 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.</p> |
