| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD |
| 摘要 |
본원의 발명과 관련되는 반도체 장치는, 실장 기판과, 상기 실장 기판에 도포된 접착제와, 상기 접착제에 의해 하면이 상기 실장 기판과 접착된 디바이스를 구비하고, 상기 디바이스의 측면 상부는 상기 디바이스의 측면 하부보다 표면 거칠기가 작은 것을 특징으로 한다. |
| 申请公布号 |
KR20150119350(A) |
申请公布日期 |
2015.10.23 |
| 申请号 |
KR20157025408 |
申请日期 |
2013.10.15 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION |
发明人 |
YOSHIDA KAZUO;NEGISHI MASATO |
| 分类号 |
H01L21/52;H01L21/268;H01L21/76;H01L21/78;H01L23/00 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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