| 主权项 |
一种多层基板，其特征系具备：被层叠的复数的树脂薄膜(10)；电子零件(20，60)，其系被插入至前述复数的树脂薄膜之中一部分的树脂薄膜所具有的贯通孔(11)中，具有：位于前述贯通孔的轴方向端部的主面(20a，60a)，及与构成前述贯通孔的壁面对向的侧面(20c，60c)；及导电性的连接构件(40f，30f)，其系设在前述复数的树脂薄膜之中不具有前述贯通孔的树脂薄膜，即与前述一部分的树脂薄膜邻接的树脂薄膜，和前述电子零件的主面连接，在前述一部分的树脂薄膜的表面上，系于前述贯通孔的旁边的位置设有与前述电子零件的侧面接触且与前述连接构件导通之导体图案(30，30d，30e)。
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