| 主权项 |
1.一种在一管中实施雷射加工之工作头,其型式为含有用以输送气流至工作区之装置,其特征为工作头(1)之外壳(7)具有一凹部(19)在雷射束之出口窗(5)之区域中。2.如申请专利范围第1项所述之工作头,其特征为该凹部(19)为环形。3.如申请专利范围第1项所述之工作头,其特征为该装置包含至少二出口孔(22),位于该窗二侧,并朝向该工作区。4.如申请专利范围第3项所述之工作头,其特征为该二孔(22)一位于窗(5)之上游,及另一位于该窗(5)之下游。5.如申请专利范围第3项所述之工作头,其特征为该工作头包含双重壳(6,7),此界定一连续环形间隔(8)延伸于该窗(5)之上游(8A)及下游(8B)中,该孔(22)与此环形间隔相通,该工作头并含有用以供应气体至环形间隔之装置。6.如申请专利范围第3项所述之工作头,其特征为该工作头含有用以输送另一气充至使雷射束偏向之镜(17),并使该气流通过该窗(5)之装置。 |
