发明名称 |
电触头和电触片半成品及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种制造细条形,特别是带状电触头半成品的方法,其中半成品有一包括由银基复合材料制成的用于电气连接的顶层,复合材料中嵌入一种或多种金属氧化物或碳,以及一由易于焊接或易于锡焊的贱金属制成的负载层,其用于负载复合材料,包括以下步骤:﹣采用粉末冶金法将银基复合材料制成一块;﹣使用易于焊接或易于钎焊的贱金属粉末覆盖包括复合材料的块;﹣挤压覆盖有金属粉末的块使金属粉末压紧;﹣在还原气体或惰性气体或真空中烧结挤压后的块,防止来自复合材料的银以及来自覆盖银基复合材料块的贱金属的液态低温共熔体的形成;﹣将烧结块进行挤压成型;﹣形成一具有包括复合材料的顶层和包括贱金属的底层的局部细条。 |
申请公布号 |
CN102395389B |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN200980144176.1 |
申请日期 |
2009.10.27 |
申请人 |
多杜科有限公司 |
发明人 |
H·海泽尔;D·莫格;N·维图尔斯基;S·达斯勒;A·克劳斯;E·马勒-莫斯纳;V·巴伦斯;J·温茨 |
分类号 |
A61L27/20(2006.01)I;A61L27/56(2006.01)I;A61L27/58(2006.01)I;B22F7/06(2006.01)I |
主分类号 |
A61L27/20(2006.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
谭志强 |
主权项 |
一种制造细条状电触头半成品的方法,其中半成品有一包括由银基复合材料制成的用于电气连接的顶层,复合材料中嵌入一种或多种金属氧化物或碳,以及一由易于焊接的贱金属制成的负载层,其用于负载复合材料,包括以下步骤:﹣采用粉末冶金法将银基复合材料制成一圆柱形块;﹣使用易于焊接的贱金属粉末包裹包括复合材料的块四周;﹣挤压包裹有金属粉末的块使金属粉末压紧,这里被包裹的块进行等静压成型;﹣在还原气体或惰性气体或真空中烧结挤压后的块,防止来自复合材料的银以及来自包裹银基复合材料块的贱金属的液态低温共熔体的形成;﹣将烧结块进行挤压成型,所述块从圆柱形变成具有一矩形截面的形状的细条;﹣形成一具有包括复合材料的顶层和包括贱金属的底层的局部细条,其中所述局部细条是通过挤压成型的方法将上述细条纵向上分割开形成的。 |
地址 |
德国普福尔茨海姆 |