| 发明名称 | 芯片焊线治具和芯片成品 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路芯片制造加工技术领域，公开了一种芯片焊线治具，包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。还公开了利用焊线治具生产的芯片成品。本实用新型只要一次焊接，就将引线从芯片上引出，加工工艺过程简单。引线的引出方向可以自行调节，适合各种不同电路板的设计。治具结构简单，刀片位置可调，适合于各种引线，各种尺寸的芯片加工。 | ||
| 申请公布号 | CN204885140U | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201520619047.6 | 申请日期 | 2015.08.18 |
| 申请人 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 发明人 | 蒋永新;王军平;朱玉萍 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种芯片焊线治具，其特征在于：包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。 | ||
| 地址 | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县嘉善归谷园区归谷2路33号 | ||