发明名称 | 温度保险型电阻装置 | ||
摘要 | 一种温度保险型电阻装置,其包括一中空壳体以及设在该壳体内的一电阻组件与二导电件,其中,至少一导电件以低温焊锡焊接于相对应的电阻组件的端部,且该以低温焊锡焊接至电阻组件的导电件上形成有一弹性形变部,该弹性形变部受力变形并蓄积弹性恢复力。当流经该导电件与电阻组件的电流异常增加,造成该导电件的温度上升至该低温焊锡的熔点时,该低温焊锡便会熔化,而该以低温焊锡焊接至电阻组件的导电件则会因弹性形变部的弹性恢复力作用而从该电阻组件的端部弹开,使该温度保险型电阻装置形成断路,进而达到过流断路以保护后方电路的效果。 | ||
申请公布号 | CN204885018U | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
申请号 | CN201520627746.5 | 申请日期 | 2015.08.19 |
申请人 | 郭幸世 | 发明人 | 郭幸世 |
分类号 | H01H37/76(2006.01)I | 主分类号 | H01H37/76(2006.01)I |
代理机构 | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人 | 林柳岑;王兴 |
主权项 | 一种温度保险型电阻装置,其特征在于,包括一中空壳体、一电阻组件与二导电件,其中:该壳体具有一内壁面;该电阻组件设于该壳体内且具有两端部;该二导电件设在该壳体内且分别位于对应该电阻组件的两端部处,每一导电件具有一内接端与一外接端,该二导电件的内接端分别连接相对应的电阻组件的端部,该二导电件的外接端贯穿该壳体而延伸至壳体外部,其中,至少一导电件的内接端以低温焊锡焊接于相对应的电阻组件的端部,该低温焊锡的熔点大于或等于80℃且小于或等于200℃,且该以低温焊锡焊接至电阻组件的导电件的内接端与外接端之间形成一弹性形变部,该弹性形变部受力变形并蓄积弹性恢复力。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |